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H-BS-100/200W闭环恒温直接半导体激光器
为激光熔纤焊接开发，可以应用中小功率段激光
熔纤焊接、塑料焊接等。
技术特点 | 性能优势 |
激光加工恒温控制 | 对激光加工点温度实时温度监控，内部闭环反馈，焊接稳定，适应性强 |
PID算法 | 响应迅速、不易烧毁焊盘 |
自整定控制（定制） | 避免人工整定PID参数造成控制不良 |
内建焊接模型（定制） | 根据产品模型进行最优控制，具有**工艺工程师提供模型曲线，实现高良率焊接 |
激光控制 | 激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容多种激光加工软件。 |
冷却方式 | 风冷，电源风冷散热 |
串口通讯
七段恒温闭环PID调节 控制
PID调节周期：40um
激光最大驱动电流：20A。